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ability

生产能力

PRODUCTION CAPABILITY

柔性电路板
软硬结合电路板
HDI PCB

柔性电路板

柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。FPC又被称为软性电路板、挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。广泛应于汽车、医疗、工控、通讯、穿戴电子、消费电子等领域。

【生产能力】

单 /面板、多层柔性板(8层及以下);

生产工艺分为Panel to Panel及Roll to Roll两种,让中小批量(多型号)及大批量(单一型号)等各类需求得到最适合的解决方法;

金属化填孔 & 树脂填孔工艺;

最小孔径:0.035mm;

最小线宽/线距:0.035mm/0.035mm;

任意阶盲埋孔实现;

阻抗控制;

成品铜厚范围:1/3盎司~8盎司(12um~280um);

软硬结合电路板

软硬结合板(Rigid-Flex Board),是一种硬板与软板组合制作而成的电路板。硬质部份可以组装零件,软板部份则可作弯折连通,用以减少接头的麻烦与密集组装的产品体积需求,同时可以增加互连的可靠度。

【生产能力】

软硬结合电路板(10层及以下);

通过点胶提升弯折区弯折性能;

最高纵横比:10:1;

各类软硬结合板,包括:常规、含2阶HDI、不对称结构、软板区分层等;

金属化填孔 & 树脂填孔工艺;

阻抗控制;

成品铜厚范围:1/3盎司~2盎司(12um~70um);

HDI PCB

高密度互联印刷电路板(HDI PCB)具有高密度特性,包括激光微孔、增层式层压结构、细线和高性能薄板型材料。高密度互联可使单位面积实现更多功能。进阶的高密度互联电路板具有多层堆叠式微孔,来实现更加复杂的互联结构。这种复杂的结构为当今高科技产品中使用的大型引脚数、细间脚和高速芯片应用提供了必需的布线和信号完整性解决方案。

【生产能力】

HDI 叠构 N+2+N,最高层数20层(HDI 叠构9+2+9)

最小线宽/间距 15um/15um

最小孔径30um

阻抗控制最小 +/-5%

RCC材料(Resin Coated Copper 树脂涂布铜箔)加高速材料

具备4阶-6阶HDI样板和量产能力

smt
backend
组装及测试
工序条目批量制造能力
印刷可加工最大PCB尺寸450*370mm
最大板件质量3kg
实际印刷精度25μm >2.0CPK
系统校准重复精度±15μm >2.0CPK
刮刀压力检测压力闭环控制系统
SPI可检测最小锡球间距100μm
X-Y轴精度1μm
误测率≤0.1%
贴片可加工元器件尺寸范围激光01005~-33.5mm  / 相机50x150m
可加工元器件最大高度25mm
可加工元器件最大质量50g
BGA/CSP最小球间距 ,球径0.25mm,0.10mm
贴片精度±50um ±0.05°
可加工板件尺寸范围50*50mm—950*370 mm
板件厚度范围0.3-4mm
最大板件质量3kg
线体最多可放置物料种类240
AOI可检测最小元器件01005
可检测不良情况错料、漏件、反向、贴装偏位、立碑、侧立、开焊、连锡、翻面
翘脚检测2D
回流温度精度±1℃
焊接保护氮气保护(残氧量<1000ppm)
氮气控制氮气闭环自动控制系统,±500ppm
工序条目
前加工元件自动成型技术元器件自动成型
分板分板类型模具(FPC/PCB)、激光分板机(FPC)、锣板机(PCB)
精度模具:慢走丝±0.02mm、快走丝±0.05mm
激光:±0.02mm
锣板:±0.05mm
产品最大尺寸模具:500*350mm
激光:大族300*300mm,德中350*500mm
锣板:350*320mm
插件插件技术手插
波峰焊接波峰类型选波
运输导轨倾角
普波焊接温度精度±3℃
选波波峰稳定精度±0.1mm
焊接保护氮气保护
涂覆技术最大可加工板件尺寸450*400*8mm
单板最大质量5.8kg25mm
最小喷头直径最小为0.7mm,根据产品选定
其他特点双头喷涂,喷涂路径、停留时间等可通过程序控制,可识别板正反面防呆功能
Hot-BarPitch 范围最小间隙0.2mm
材料ACF胶、锡膏
剥离强度根据产品焊盘尺寸及材料而定
ICT测试测试级别器件级测试,测试硬件连接状态
测试点数量标准320点,最大4096点
测试内容接触测试、开短路测试、阻容测试、二、三级场效应管测试、不上电混合测试、边界扫描链测试、上电混合模式测试
水洗板件最大宽度450mm
板件最大高度100mm
设备功能单\双飓风喷射、S型喷嘴、电风刀、温度、时间控制
工序条目
产品系列服务器产品汽车产品:电子助力,倒车影像组件、内饰灯组件
通讯产品消费电子产品:指纹模块、耳机模组、触控模块
医疗产品医疗产品:肺活量计、血糖仪、眼部治疗仪、血氧仪
FT测试测试级别声学音频测试、网络微波测量、磁场内测试
温循测试温度范围温度-60-150℃
升降温速率>10℃/min
温度偏差
温度±2℃
其他可靠性分析测试
老化、跌落、震动、盐雾测试、离子污染测试、按键寿命
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